金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法”的专利，公开号CN119695029A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，一种封装结构及封装方法，封装结构包括：基板；互连结构板，键合于基板上，互连结构板包括相背的第一面和第二面，第一面朝向基板；器件芯片，位于互连结构板的第一面上，且与互连结构板电连接；第一芯片结构，键合于互连结构板的第二面上，第一芯片结构通过互连结构板与器件芯片电连接；第二芯片结构，键合于第一芯片结构侧部的互连结构板的第二面上，第二芯片结构通过互连结构板与器件芯片电连接，第二芯片结构与第一芯片结构通过器件芯片电连接。本发明有利于增加电路多样性，提高封装结构的适用度和集成度。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元，实缴资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息147条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。

本文源自：金融界